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什么是COB封装?有哪些黑白势?

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什么是COB封装?有哪些黑白势?

作者:腾博游戏 来源:网络整理 浏览次数:

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技能的新型封装方法,详细是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后举办引线键合实现其电气毗连,并用胶把芯片和键合引线包封。

这种封装方法并非不要封装,只是整合了上下游企业,从封装到LED显示单位模组或显示屏的出产都在一个工场内完成,整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的出产流程,出产进程更易于组织和管控,产物的点间距可以更小、靠得住性成倍增加、本钱更靠近平民化。

最早在照明上应用,而且这种应用也成为一种趋势,据相识,COB封装的球泡灯已经占据了LED灯胆40%阁下的市场。

跟着LED应用市场的逐渐成熟,用户对产物的不变、靠得住性需求越来越高,出格是在同等条件下,要求产物可以实现更优的能效指标、更低的功耗,以及更具竞争力的产物价值。正是基于此,与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装对比,板上芯片(COB)集成封装技能将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上,作为一个照明模块通过基板直接散热,不只能淘汰支架的制造工艺及其本钱,并且还具有淘汰热阻的散热优势,因此成为照明企业主推的一种封装方法。

什么是COB封装?有哪些黑白势?

COB光源除了散热机能好、造价本钱低之外,还能举办本性化设计。但在技能上,COB封装仍存在光衰、寿命短、靠得住性差等不敷之处,如能获得办理,将是将来封装成长的主导偏向之一。

COB在照明上的应用俨然成为一种潮水与趋势,那么,这种封装技能可否应用在显示屏上呢?在封装方法上,已经有企业做出了全新的实验,而且这种实验也获得了验证,已经在市场长举办推广运用,在这同时,也激发了行业内人士的遍及存眷。那么,COB显示屏为什么会获得各人的存眷呢?其中必有缘由。

一、COB封装的黑白势阐明

COB封装的应用在照明规模已经应用了多年,其在各方面都存在诸多优势,所以获得了诸多照明企业的青睐,那么COB封装技能应用在显示屏上面,又会擦出奈何的火花?会不会也有一些层面呈现水土不平的现象呢?一起来阐明一下COB封装的优势以及不敷之处。据相识,COB封装技能应用在显示屏上,有着传统封装技能不行相比的优势。

1.超轻薄:可按照客户的实际需求,回收厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少低落到本来传统产物的1/3,可为客户显著低落布局、运输和工程本钱。

2.防撞抗压:COB产物是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点外貌凸起成球面,平滑而坚固,耐撞耐磨。

3.大视角:COB封装回收的是浅井球面发光,视角大于175度,靠近180度,并且具有更优秀的光学漫散色浑光结果。

4.可弯曲:可弯曲本领是COB封装所独占的特性,PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成粉碎,因此利用COB模组可利便地建造LED弧形屏,圆形屏,海浪形屏。是酒吧、夜总会本性化造型屏的抱负基材。可做到无偏差拼接,建造布局简朴,并且价值远远低于柔性线路板和传统显示屏模组建造的LED异形屏。

5.散热本领强:COB产物是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,并且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,险些不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大耽误了的寿命。

6、耐磨、易洁净:灯点外貌凸起成球面,平滑而坚固,耐撞耐磨;呈现坏点,可以逐点维修;没有面罩,有尘埃用水或布即可洁净。

7、全天候优良特性:回收三重防护处理惩罚,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外结果突出;满意全天候事情条件,零下30度到零上80度的温差情况仍可正常利用。

要说起来,COB显示封装的优势还真是不少,尤其是与传统的封装形式一比拟,那么比拟结果就越发明明。既然存在着诸多的优势,为什么没有在LED显示屏的成长早期获得大局限的运用呢?COB封装的不敷之处又表此刻那边呢?深圳韦侨顺光电有限公司副总司理胡志军暗示:“COB封装独一的缺点是屏面墨色欠好掌控,就是在灯不点亮的时候,外貌墨色纷歧致的问题。”深圳市奥蕾达科技有限公司市场总监杨锐也坦言:“COB显示封装的硬伤就在于外貌的一致性不足,这个问题不办理,就很难获得客户的承认。”

二、COB封装工艺解读

COB的封装技能又被归类为免封装可能省封装的模式,可是这种封装方法却并不是省去封装环节,而是省去封装流程,和贴片工艺对比,COB的封装流程要省去几个步调,在必然水平上节减了时间和工艺,也在必然水平上节省了本钱。SMD的出产工艺需要颠末固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节,而COB的工艺在这个基本长举办简化,首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤,成为制品。

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