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小间距LED大屏幕的将腾博游戏平台来趋势,从表贴SMD、COB到M

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小间距LED大屏幕的将腾博游戏平台来趋势,从表贴SMD、COB到M

作者:腾博游戏 来源:网络整理 浏览次数:

  近三年来,小间距LED大屏的供销保持了80%以上的年度复合增长率。这一生长程度不只位居今天大屏财富各大技能之首,同时亦是大屏财富汗青所未有之高增速。急速的市场生长,表白了小间距LED技能的庞大生命力。可是,这并不料味着,本日的小间距LED产物已经到达“最佳”技能状态。

COB:“二”代产物的鼓起

  回收COB封装技能的小间距LED屏,被称为“第二代”小间距LED产物。这种产物自去年开始,泛起出高速市场增长的势头,且成为一些主打高端批示调治中心市场的品牌的“最青睐”蹊径图。

COB,是英文Chips on Board的缩写。该技能最早起源于上世纪60年月,是一种致力于简化超风雅电子元器件封装布局、并晋升最终产物不变性的“电气设计”。简朴讲,COB封装的布局就是,将最原始的、裸露的芯片可能电子元件,直接贴焊在电路板上,并用特种树脂做整体包围。

在LED应用规模,COB封装主要用于中高功率照明系统和小间距LED产物上。前者是思量COB技能带来的散热优势,后者则除了充实操作COB在产物散热等方面带来的不变性优势外,更是能到达一系列“机能结果”上的奇特性。

COB封装在小间距LED屏上的应用的长处主要包罗:1.提供更好的散热平台。由于COB封装是颗粒晶体直接细密打仗PCB板,所以其可充实操作“基板面积”实现导热和散热。而散热程度则是抉择小间距LED屏不变性、点缺陷率和利用寿命的焦点因素。更好的散热布局,自然也就意味着更好的整体不变性。

2.COB封装是一种真正全密封的布局。包罗PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封布局带来的长处显而易见——譬喻,防潮、抗磕碰、防备污染损伤、器件外貌更易于清理等。

3.COB封装可以设计出更为奇特的“显示光学”特性。好比,其封装布局,形成的非晶面子积,均可包围玄色吸光质料。这使得COB封装产物在比拟度结果上更为精彩。再譬喻,COB封装可以在晶体上方的光学设计上做出崭新的调解,实现像素颗粒出光自然化,改进通例小间距LED屏像素颗粒感猛烈和亮度刺目标劣势。

4.COB封装的晶体焊接不回收表贴SMT的回流焊工艺,而是可以利用包罗热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”。这使得懦弱的半导体LED晶体颗粒,不消禁受240度以上的高温检验。而高温进程是小间距LED坏点、死灯,尤其是批量死灯的要害地址。当表贴工艺呈现死灯,需要修复的时候,还会产生“二次高温回流焊”。COB工艺则彻底杜绝了这一点。这也是COB工艺坏点率仅为表贴产物十分之一的要害地址。

虽然,COB工艺也有其“劣势”。首先是本钱问题,COB工艺比表贴工艺本钱更高。这是因为,COB工艺实际上是封装阶段,而表贴则是终端集成——表贴工艺实施之前,LED晶体颗粒已经颠末封装进程。这种差别造成了,从LED屏企业角度看,COB更高的投资门槛、本钱门槛和技能门槛。不外,假如用COB工艺比拟表贴工艺的“灯管封装和终端集成”,其本钱变革足可接管,且存在本钱跟着工艺不变性和应用局限成长而下降的趋势。

其次,COB封装产物的视觉一致性需要后期技能调解。包罗封装胶自身的灰度一致性和发光晶体的亮度程度一致性问题,检验了整个财富链的品控与后期调教程度。不外,这一劣势,更多的是“软履历”的问题,通过一系列的技能晋升,行业内的大都企业已经把握保持大局限量产视觉一致性的要害技能。

第三,COB封装在像素间距较大的产物上,大大增加了产物的“出产巨大性”。也就是说,COB技能再好,也不合用于P1.8以上间距的产物。因为在更大间距上,COB会带来更为显著的本钱增长。——这就如同表贴工艺无法完全取代直插LED产物,是因为在p5以上产物,表贴工艺的巨大性导致本钱增加。将来的COB工艺也将主要应用在P1.2及其以下间距产物上。

正是因为以上COB封装小间距LED产物优缺点的存在,使得:1.COB不是小间距LED产物的最早蹊径选择。因为小间距LED是从大间距产物逐渐进步而来,其一定更多的担任表贴工艺的成熟技能与产能。这也形成了本日表贴小间距LED占据小间距LED屏市场绝大部门份额的名堂。

2.COB是小间距LED产物进一步向更小的间距过渡、向更高端的室内应用成长的“一定趋势”。因为,在更高的像素密度上,表贴工艺的死灯率成为一个“制品缺陷困难”。COB技能能大幅改进小间距LED产物的死灯现象。同时,在更高端的批示调治中心市场,显示结果的焦点不在“亮度”方面,而是 “舒适性、靠得住性”占据主导——这恰是COB技能的优势地址。

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